Amkor запускает строительство полупроводникового объекта за $7 млрд в Аризоне

Компания Amkor Technology начала строительство масштабного комплекса по упаковке и тестированию полупроводников стоимостью $7 млрд в городе Пеория, штат Аризона. Проект стал крупнейшей инвестицией в данный сегмент полупроводниковой отрасли США и примером того, как государственная поддержка через CHIPS Act катализирует развитие критической инфраструктуры.

Первоначальная стоимость проекта в $2 млрд увеличилась более чем в три раза — до $7 млрд — из-за расширения масштабов и добавления второй фазы строительства. Компания переместила объект на участок площадью 104 акра в технологическом хабе Peoria Innovation Core, что позволило разместить более 750 000 квадратных футов чистых помещений и два завода по упаковке и тестированию чипов.

Техническая суть проекта

Новый кампус Amkor будет специализироваться на передовых технологиях упаковки чипов, включая 2.5D-упаковку и другие решения нового поколения для искусственного интеллекта, высокопроизводительных вычислений, мобильных устройств и автомобильной промышленности. Завод оснастят технологиями «умной фабрики» и масштабируемыми производственными линиями для быстрой адаптации к растущему спросу.

Ключевая особенность проекта — синергия с тайваньским гигантом TSMC, чей завод по производству пластин расположен неподалёку. Эта связка создаёт полноценную цепочку производства чипов на территории США: TSMC изготавливает кремниевые пластины, а Amkor выполняет их упаковку и тестирование. Apple и NVIDIA уже подтвердили статус якорных клиентов кампуса.

Роль CHIPS Act

Министерство торговли США выделило Amkor до $407 млн прямого финансирования в рамках программы CHIPS and Science Act, а также предоставило доступ к займам на $200 млн и налоговым кредитам в размере до 25% от капитальных затрат через Министерство финансов. Эта поддержка стала ключевым фактором масштабирования проекта.

«Это смелый шаг в долгосрочной стратегии роста и инноваций Amkor, — заявил генеральный директор компании Гил Руттен. — Мы создаём объект для удовлетворения самых передовых потребностей наших клиентов, который поможет сформировать будущее производства полупроводников в США. Аризона предлагает правильное сочетание талантов, инфраструктуры и отраслевого присутствия».

Влияние на рынок и отрасль

Проект Amkor решает критическую проблему американской полупроводниковой индустрии — отсутствие мощностей по передовой упаковке чипов на территории страны. До недавнего времени США зависели от азиатских подрядчиков, что создавало уязвимости в цепочках поставок. Новый кампус позиционируется как первый крупномасштабный объект передовой упаковки в стране.

Размещение объекта рядом с фабрикой TSMC создаёт модель «end-to-end» производства, которая минимизирует логистические издержки и сокращает время вывода продукции на рынок. Операционный директор Apple Сабих Хан подчеркнул, что эта связка формирует «комплексную кремниевую цепочку поставок в Америке».

Аризонский объект станет краеугольным камнем американских возможностей в области передовой упаковки и будет обслуживать ключевых клиентов, таких как Apple и NVIDIA.— Amkor Technology, официальное заявление

Практическое значение

Для девелоперов и строительных компаний проект демонстрирует масштаб инвестиций в специализированную инфраструктуру, связанную с полупроводниками. Требования к чистым помещениям, энергетической инфраструктуре и логистике ставят новые вызовы перед подрядчиками, но и открывают нишу для специализированных услуг.

Для стартапов и инвесторов в proptech и construction tech проект показывает, как государственные стимулы могут трансформировать рынок. CHIPS Act катализирует не только производство чипов, но и смежные отрасли — от строительства до энергетики и обучения кадров. Amkor обязалась выделить до $7 млн на программы обучения персонала, что создаёт возможности для edtech-решений в технической подготовке.

Контекст развития региона

Проект Amkor — часть масштабной трансформации Аризоны в хаб полупроводниковой индустрии. TSMC строит три фабрики с поддержкой CHIPS Act: производство 4-нм чипов началось в 2025 году, 3-нм планируется на 2028 год, а 2-нм технология класса A16 (1.6-нм) ожидается до конца десятилетия. Intel также расширяет мощности в Чандлере с двумя новыми фабриками.

Мэр Пеории Джейсон Бек подчеркнул амбиции города: «Наша цель — большее. Пеория открыта для бизнеса. Мы уже ведём активный рекрутинг и хотим создавать больше рабочих мест». Город активно позиционирует технологический хаб Peoria Innovation Core как центр притяжения высокотехнологичных производств.

Успех проекта Amkor станет индикатором эффективности политики решоринга в США и может вдохновить аналогичные инициативы в других критических отраслях. Для российского рынка этот кейс демонстрирует модель государственно-частного партнёрства в создании высокотехнологичной промышленной инфраструктуры и важность выстраивания комплексных цепочек поставок на локальном уровне.