Октябрь 2025: США и Китай усиливают технологическую блокаду, оружием становятся редкоземельные элементы и чипы для ИИ.
«Кремниевый занавес» делит мировую экосистему на западную и китайскую, замедляя глобальные инновации в ИИ.
Затраты на производство растут, цепочки поставок дробятся, автономия вытесняет эффективность как приоритет.
Новая реальность технологической войны
Полупроводниковая индустрия переживает критическую трансформацию в октябре 2025 года. Геополитические напряжения между США и Китаем трансформировали глобальные цепочки поставок из оптимизированной по эффективности модели в фрагментированные региональные экосистемы. «Кремниевый занавес» — так эксперты называют новый порядок, где технологическая автономия вытесняет рыночную эффективность как главный приоритет.
21 октября 2025 года Китай расширил экспортные ограничения на редкоземельные элементы, включая галлий и германий, ключевые для производства полупроводников. США ответили ужесточением экспорта передового оборудования для изготовления чипов и ИИ-ускорителей. Нидерланды конфисковали у Китая производителя микрочипов Nexperia, сославшись на национальную безопасность, что привело к блокировке экспорта критически важных компонентов для автопрома. Volkswagen предупредил о возможной остановке производства из-за дефицита чипов.
Эта эскалация создает беспрецедентную ситуацию: технологии становятся инструментом государственного влияния. В отличие от пандемических срывов поставок 2020-2021 годов, нынешние нарушения носят преднамеренный характер и диктуются соображениями национальной безопасности, а не коммерческими интересами.
Узкие места полупроводниковой цепи
Критические точки уязвимости полупроводниковой экосистемы обнажают стратегическую зависимость индустрии от нескольких ключевых игроков. ASML Holding из Нидерландов контролирует производство литографического оборудования для экстремального ультрафиолета (EUV), незаменимого для чипов техпроцессом 7 нм и ниже — базы для ИИ-ускорителей NVIDIA и AMD. Экспортные ограничения США и ЕС блокируют поставки EUV-систем в Китай с 2019 года, теперь к ним добавились DUV-системы.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) производит более 90% передовых чипов для ИИ, включая GPU для NVIDIA, Google TPU и процессоры Apple. Концентрация производства на Тайване создает единую точку отказа всей глобальной ИИ-инфраструктуры. Геополитическая нестабильность в Тайваньском проливе превращает эту зависимость в стратегический риск для национальной безопасности США и Европы.
Китай доминирует в добыче и переработке редкоземельных элементов, контролируя 70% мирового производства галлия и 60% германия. Ограничения экспорта, введенные в октябре 2025 года, затрагивают не только сырье, но и продукцию с содержанием китайских редкоземов, что угрожает всей глобальной электронике и оборонке. Эксперты предупреждают: без альтернативных поставщиков американский ИИ-бум может столкнуться с рецессией.
Региональные экосистемы заменяют глобальную сеть
США инвестируют $52,7 млрд через CHIPS Act для возвращения производства полупроводников на территорию страны. Цель: достичь 30% производства передовых чипов к 2032 году против текущих 12%. Intel, TSMC и Samsung строят новые фабрики в Аризоне, Огайо и Техасе. Европейский союз выделяет €43 млрд по European Chips Act, нацеливаясь на 20% мирового производства к 2030 году.
Но децентрализация производства имеет цену. Строительство передовой фабрики обходится в $20-30 млрд, окупаемость — 10-15 лет. Дефицит квалифицированных инженеров в литографии, материаловедении и квантовых вычислениях замедляет масштабирование. В результате стоимость чипов растет, сроки поставок увеличиваются, а технологическое преимущество размывается.
Китай ускоряет программу технологической независимости, инвестируя $10 млрд в собственные ИИ-чипы. Huawei продвигает процессоры Ascend 910B как альтернативу американским решениям, несмотря на ограниченный доступ к передовому оборудованию. Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) разрабатывает техпроцессы 7 нм без использования EUV-литографии, применяя многократное экспонирование DUV — технологически сложный и дорогостоящий обходной путь.
ИИ-компании в условиях бифуркации рынка
Экспортные ограничения вынуждают NVIDIA и AMD создавать «китайские версии» своих ИИ-ускорителей с урезанными характеристиками. Чипы A800 и H20 имеют сниженную пропускную способность межсоединений для соответствия американским нормам. Результат: китайский рынок ИИ-чипов объемом $50 млрд фактически закрыт для западных производителей высокопроизводительных решений.
Технологические гиганты Google, Amazon, Microsoft и Meta реагируют вертикальной интеграцией, разрабатывая собственные ИИ-чипы (Google TPU, Amazon Trainium/Inferentia, Microsoft Maia). Это снижает зависимость от внешних поставщиков и дает контроль над аппаратной частью ИИ-инфраструктуры, но требует колоссальных инвестиций — до $100 млрд в ближайшие 5 лет.
Стартапы оказываются в самом уязвимом положении. Дефицит передовых ИИ-чипов, рост цен и длительные сроки поставок (до 12-18 месяцев для заказных решений) тормозят инновации. Компании без долгосрочных контрактов с TSMC или Samsung рискуют отстать от конкурентов, имеющих гарантированный доступ к вычислительным мощностям.
Стратегические последствия для глобального ИИ
Фрагментация полупроводниковых цепочек создает «цифровую холодную войну», где технологические экосистемы развиваются параллельно, но не взаимодействуют. Западная экосистема (США, ЕС, Япония, Южная Корея, Тайвань) и китайская экосистема формируют раздельные стандарты, архитектуры и программное обеспечение. Это замедляет глобальные инновации, увеличивает издержки и создает неэффективность.
Концентрация ИИ-мощностей у нескольких технологических гигантов углубляет разрыв между «имущими» и «неимущими» в области ИИ. Страны без доступа к передовым чипам рискуют остаться на обочине технологической революции. Это усиливает глобальное неравенство и создает новые формы цифрового колониализма.
В октябре 2025 года администрация США экспериментирует с новым подходом: вместо полного запрета разрешает продажи ИИ-чипов в Китай, но облагает их 15% экспортным налогом. Однако Китай инструктирует крупнейшие технологические компании прекратить закупки NVIDIA, заявляя о наличии «аппаратных бэкдоров» в чипах. NVIDIA приостанавливает производство H20 для китайского рынка, фактически теряя доступ к $50-млрдному сегменту.
Будущее: автономия против кооперации
К 2030 году мировая полупроводниковая индустрия превысит $1 трлн выручки, при этом ИИ-чипы составят свыше $150 млрд. Но рост будет происходить в условиях фрагментации. США планируют производить 30% передовых чипов к 2032 году, ЕС — 20% к 2030-му, Китай стремится к полной самодостаточности к 2035 году.
Технологическая автономия требует триллионных инвестиций. Строительство фабрик, обеспечение редкоземельными элементами, подготовка кадров, создание экосистем разработки — все это займет десятилетия. В ближайшей перспективе ожидается рост цен на ИИ-оборудование на 30-50%, задержки поставок и ограничения в масштабировании моделей.
Альтернативный сценарий предполагает частичную координацию между США и Китаем для предотвращения катастрофических срывов. Австралия и США подписали соглашение на $1 млрд для разработки месторождений редкоземельных элементов. Япония, контролирующая химикаты для полупроводников, строит Open RAN сети без китайских компонентов. Нидерланды и ASML остаются критически важными для обеих сторон, что создает рычаги для дипломатии.
Выводы для бизнеса
Компании должны пересмотреть стратегии управления цепочками поставок с учетом геополитических рисков. Диверсификация поставщиков, nearshoring и friendshoring становятся необходимыми для обеспечения непрерывности бизнеса. Зависимость от единственного региона или производителя превращается из коммерческого риска в угрозу выживанию.
ИИ-компании должны учитывать доступ к вычислительным ресурсам как стратегический актив. Долгосрочные контракты с производителями чипов, инвестиции в собственные разработки (ASIC, FPGA) и оптимизация алгоритмов для работы на менее мощном оборудовании дают конкурентное преимущество.
Правительства должны координировать политику с союзниками для предотвращения фрагментации, которая вредит всем участникам. Экспортные ограничения, субсидии и инвестиции в НИОКР должны быть согласованы транснационально для минимизации дублирования и максимизации эффективности.
1. Аудит цепочки поставок
Картировать всех поставщиков критически важных компонентов (чипы, редкоземы, оборудование). Выявить узкие места и единые точки отказа. Разработать планы замещения для ключевых позиций.
2. Диверсификация производства
Переносить производство из геополитически нестабильных регионов. Рассмотреть nearshoring в дружественные юрисдикции (Мексика, Восточная Европа, Индия). Заключать долгосрочные контракты с несколькими фабриками.
3. Инвестиции в собственные технологии
Разрабатывать заказные чипы (ASIC) для специфических задач вместо универсальных GPU. Оптимизировать ИИ-модели для работы на менее мощном железе (квантизация, pruning, distillation). Участвовать в open-source инициативах для снижения зависимости от проприетарных решений.
4. Лоббирование координации политик
Взаимодействовать с регуляторами для выработки предсказуемых правил экспорта и инвестиций. Участвовать в отраслевых консорциумах для продвижения общих стандартов. Поддерживать международные соглашения о сотрудничестве в критических технологиях.
5. Мониторинг геополитических рисков
Создать функцию или команду для непрерывного отслеживания политических изменений, влияющих на технологии (export controls, tariffs, sanctions). Включить геополитические сценарии в enterprise risk management. Разработать тактические и стратегические планы реагирования на каждый сценарий.
Узнать больше
CEPA Bandwidth — онлайн-журнал Центра европейского политического анализа о трансатлантической кооперации в технологической политике.
Nature Electronics — рецензируемый журнал о передовых разработках в электронике, полупроводниках и вычислительных архитектурах.
Semiconductor Industry Association (SIA) — отраслевая ассоциация с аналитикой рынка, прогнозами и политическими рекомендациями.
Источники
- TokenRing AI. "Silicon Curtain Descends: Geopolitical Tensions Choke AI Ambitions as Global Chip Supply Fractures." October 22, 2025.
- Al Jazeera. "US-China now in a 'very different kind of trade war', experts warn." October 21, 2025.
- CEPA. "A New US Tech Cocktail: Mixed for China." October 21, 2025.
- The Economist. "China's chipmakers are cleverly innovating around America's limits." October 22, 2025.
- Reuters. "Applied Digital signs $5 billion AI infrastructure lease with hyperscaler." October 22, 2025.
- Nature. "Google claims 'quantum advantage' again — but critics remain skeptical." October 21, 2025.
- Fortune. "Huge AI data centers are turning local elections into fights over energy and water." October 22, 2025.