TSMC закладывает фундамент предприятия Fab 25 в Таичжуне с инвестицией $49 млрд, планируя массовое производство самых передовых чипов 1.4nm уже ко второй половине 2028 года
Проект создаст 8,000–10,000 рабочих мест и положит начало новой эры чипов для искусственного интеллекта, обеспечивая на 15% выше производительность и на 30% меньше энергопотребления по сравнению с технологией 2nm
Фабрика будет ориентирована на обслуживание спроса облачных сервисов и высокопроизводительных вычислений, что переместит геополитический центр производства передовых чипов
Масштаб инвестиции: переопределение глобального производства
5 ноября 2025 года в Таичжуне, Тайвань, TSMC официально заложила фундамент крупнейшего проекта расширения в своей истории. Fab 25 — четыре производственных комплекса в парке Central Taiwan Science Park — станет центром производства чипов нанотехнологии 1.4nm (известной внутри компании как A14). Это не просто новая фабрика: это стратегическое высказывание о намерениях TSMC контролировать вычислительное будущее.
Начальная инвестиция составляет $49 млрд, что делает проект одним из крупнейших капитальных вложений в истории полупроводниковой промышленности. Для сравнения: бюджет многих стран меньше этой цифры. Средства будут потрачены на строительство, оборудование, экологические системы (включая системы удержания воды) и создание более 8,000–10,000 постоянных рабочих мест.
Демографические тренды в Тайване требуют срочного расширения производства без массовой иммиграции. TSMC решает эту проблему через автоматизацию и повышение производительности на единицу рабочей силы
US-China trade war создаёт спрос на локальное производство. Многие международные компании пересматривают supply chain в сторону Тайваня
Спрос на чипы для AI растёт так быстро, что даже в 2028 году производители могут не успеть удовлетворить растущий спрос
Технические характеристики A14: эволюция, а не революция
A14 представляет собой эволюционный шаг, а не скачок. Технология базируется на усовершенствованиях архитектуры Gate-All-Around (GAA) второго поколения, впервые внедренной в 2nm (N2). Ключевые улучшения:
| Параметр | N2 (2nm) | A14 (1.4nm) | Улучшение |
|---|---|---|---|
| Производительность при том же энергопотреблении | Baseline | +15% | Скорость обработки выше |
| Энергопотребление при той же производительности | Baseline | -25–30% | Батареи держат дольше |
| Плотность транзисторов | Baseline | +20% | Больше функций на тот же размер |
| Литография | EUV (NA 0.33) | EUV (NA 0.33) | Нет High-NA EUV |
Важно отметить: TSMC не переходит на High-NA EUV (численная апертура 0.55) для A14. Вместо этого компания совершенствует существующую литографию и архитектуру. Это решение снижает технический риск и позволяет придерживаться графика. Intel и Samsung могут начать использовать High-NA раньше, но это не гарантирует успех.
Даже самые передовые чипы требуют сложной упаковки (packaging) для подключения к памяти и системам. TSMC уже расширяет производство CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) и SoIC (System-on-Integrated-Chips) параллельно с фронтенд-производством
В некоторых случаях packaging становится узким местом раньше, чем логика на чипе
График и вехи: реалистичный путь
TSMC спланировала разработку A14 с классическими этапами:
- 2025 Q4–2026: Trial production — начало экспериментальной передачи чипов. На этом этапе выход (yield) низкий, коэффициент брака высок.
- 2027 Q4: Risk production — производство партий для отборочного тестирования у главных заказчиков (Nvidia, Apple, AMD).
- 2028 H2: Mass production — фаза, на которой начинается создание прибыли. Первая фабрика (P1) будет производить 50,000 вафель в месяц (wafers per month, WPM).
- 2029+: Масштабирование на трех оставшихся фабриках (P2, P3, P4).
Исторически TSMC придерживается этих графиков с точностью ±2–3 месяца. 2nm (N2) начала массовое производство в конце 2025 года, как было обещано в 2023. Это даёт основание верить в реалистичность графика A14.
Чипы, которые выиграют от A14
GPU для облаков и AI. Nvidia, AMD и новые игроки (например, стартапы, создающие специализированные ускорители) будут первыми клиентами. A14 обещает 15% рост производительности без увеличения энергопотребления — это критично для дата-центров, где электричество стоит дорого.
Мобильные процессоры. Apple M5 и его преемники будут использовать A14 для дальнейшего повышения мощности при том же тепловыделении. Снижение на 30% энергопотребления означает, что ноутбуки смогут работать ещё дольше на одной зарядке.
Корпоративные процессоры. Intel и AMD применят A14 через TSMC для своих следующих поколений Xeon и EPYC. Это позволит им конкурировать с Nvidia в сегменте AI accelerators, опираясь на вычислительную плотность.
Бизнес-сценарии и риски
Оптимистичный сценарий: A14 достигает целей по производительности. Fab 25 работает на полную мощность к концу 2029 года, производя 200,000 WPM суммарно. Это достаточно, чтобы обслужить 50–60% мирового спроса на передовые чипы.
Реалистичный сценарий: Fab 25 достигает плана по производству, но спрос начинает замедляться к 2030 году. Некоторые фабрики работают на 70–80% мощности, так как рынок консолидируется вокруг стандартов. Инвестиция обеспечивает TSMC доминирующую долю рынка, но прибыль растёт медленнее, чем ожидалось.
Пессимистичный сценарий: Геополитическое напряжение (US-China tensions) обостряется. Экспортные ограничения на передовые чипы за пределы Тайваня вводятся для любого чипа с разрешением ниже 2nm. Это снижает спрос на A14 хотя бы на 30%. Fab 25 работает на половину мощности, кредиты затрудняются.
TSMC никогда не строила четыре фабрики параллельно. Управление такой масштабностью в одном месте требует нового уровня логистики, кадров и координации. Любая задержка в одной фабрике повлияет на весь проект
Спрос на энергию и воду. Три фабрики в одном районе потребуют 3–5 ГВт электроэнергии в пиковые периоды. Тайвань уже испытывает дефицит электроэнергии
Геополитические последствия
Fab 25 — это ответ на несколько стратегических вызовов:
1. Тайвайская политика: Новый закон в Тайване гарантирует, что самые передовые технологии (2nm и лучше) остаются на острове. Fab 25 полностью соответствует этому политическому заказу.
2. US-China dynamics: Хотя US поощряет TSMC строить мощности в Аризоне (TSMC Arizona, $20 млрд инвестировано), Тайвань остаёт ся приоритетом для самых передовых узлов. Fab 25 подтверждает это.
3. Укрепление позиций: TSMC продолжает расширять долю рынка в 3nm и 2nm (>90% в 2025). A14 закрепляет эту позицию ещё на 3–5 лет, пока конкуренты (Samsung, Intel) ещё находятся в R&D.
Перспективы на 2025–2030
2025: Интеграция земли, завершение подготовительных работ, формирование кадрового резерва. Спрос на рабочих растёт, дефицит инженеров в Тайване обостряется.
2026: Активное строительство Fab P1. Развёртывание первых производственных линий. Тестирование ранних версий техники.
2027: Вводод P1 в режим Trial Production. Первые партии чипов A14 отправляются избранным заказчикам.
2028 H2: Начало Mass Production. Кривая обучения хорошо известна. Прибыль начинает расти.
2029–2030: Масштабирование P2, P3, P4. TSMC выходит на полную мощность в Fab 25. Конкуренты могут отставать на полный узел (от A14 до A16).
Узнать больше
Официальное сообщение TSMC о Fab 25
Детальное техническое описание спецификаций A14, графика производства и инвестиционной стратегии TSMC. Источник: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company.
Central Taiwan Science Park — инфраструктура региона
Информация о месторасположении Fab 25, системах удержания воды, логистике и кадровом потенциале региона Таичжуна.
Практические идеи для читателей
Для CTO облачных компаний: Начните планировать переход на A14 уже в 2027 году, когда начнётся Risk Production. Документируйте требования к производительности для ваших next-gen ускорителей сейчас.
Для инвесторов: Акции TSMC могут испытать волатильность вокруг новостей о графике Fab 25. Краткосрочные риски (задержки в строительстве) уравновешиваются долгосрочным потенциалом (господство на рынке до 2033).
Для инженеров полупроводников: Спрос на специалистов (process engineers, equipment engineers, reliability engineers) в Таичжуне будет высок до 2029 года. Это окно возможностей для переезда или развития специализации.
Для поставщиков оборудования: ASML, Applied Materials, Lam Research получат крупные заказы на поставку литографических машин и других систем. Контрактные переговоры начнут вестись уже в 2026.
Источники информации
Источники и методология
Материал подготовлен на основе официальных пресс-релизов TSMC, публикаций TechNode, AnySilicon, Heise, Economic Daily News, Liberty Times, а также аналитических отчётов от SemiWiki и Trendforce. Технические характеристики A14 взяты из TSMC Technology Symposium 2025 (май 2025) и подтверждены множественными источниками. Инвестиционные данные ($49 млрд, 8,000–10,000 рабочих мест, 50,000 WPM) совпадают в независимых источниках. Данные актуальны на 6 ноября 2025 года.