Стэнфордский прорыв: 3D-чипы ускоряют AI в 4 раза и ломают «стену памяти»
Инженеры Стэнфорда и MIT создали 3D-чип, где память размещена вертикально над процессором. Тесты показали 4-кратное ускорение и радикальное снижение энергопотребления. Технология уже производится на заводе в США.